مکانیزمی برای مواجه با مشکلات انرژی و حرارتی روتر در پردازنده های نوین
Publish place: Journal of Applied Research in Electrical, Computer and Energy Systems، Vol: 1، Issue: 3
Publish Year: 1402
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: Persian
View: 51
This Paper With 23 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
JR_JARECE-1-3_001
تاریخ نمایه سازی: 26 خرداد 1403
Abstract:
اگرچه تراشه های سه بعدی یک راه حل امیدبخش برای مقابله با مشکلات ناشی از مقیاس پذیری در سطح مدارات مجتمع محسوب می گردند. اما دمای بالای این تراشه ها به دلیل افزایش چگالی توان،آسیب پذیری تراشه های سه بعدی در مقابل خطاهای دائمی یا متناوب را بیشتر کرده است. از طرف دیگر استفاده از اتصالات سریع عمودیTSV در مدارات مجتمع سه بعدی افق جدیدی را برای طراحی شبکه روی تراشه باز کرده است. در این مقاله روتر با اتصالات عمودی بین سیلیکونی ارتباط بین لایه های تراشه را فراهم می کنند. لایه ها می توانند در فاصله چند میلی متری به صورت عمودی با استفاده از TSV روی هم قرار می-گیرند.کاهش سیم ها منجر به کاهش تاخیر و انرژی مصرفی و در نهایت کاهش قطر ۳DNoC می شود. در این مقاله به بررسی کاهش حرارت در شبکه روی تراشه سه بعدی با بهینه سازی نگاشت TSVها می پردازیم. تعداد و محل قرار گیری TSVها پارامتر موثری در حرارت پردازنده های نوین محسوب می شودکه در کاهش حرارت بسیار موثر می باشد.
Keywords:
