بررسی اثر اندازه و حجم لحیم ها برروی واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدون سرب Sn-Ag-Cu باسطح مس غوطه ور شده در طلا-نیکل در وسایل الکترونی

صفورا عشاقی; سیدمحمدرضا لقمانیان; نگار محمدی; سمیه سپهری

بررسی اثر اندازه و حجم لحیم ها برروی واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدون سرب Sn-Ag-Cu باسطح مس غوطه ور شده در طلا-نیکل در وسایل الکترونی

Publish place: کنفرانس بین المللی چشم انداز 2020 و پیشرفت های تکنولوژیک مهندسی برق، کامپیوتر و فناوری اطلاعات

Publish Year: 1395

Type: Conference paper

Language: Persian

This Paper With 5 Page And PDF Format Ready To Download

DOWNLOAD Paper

Certificate
I'm the author of the paper

این Paper در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:

صنعت اتصال > لحیم کاری

Export:

Link to this Paper:

https://civilica.com/doc/572036

Document National Code:

EECIT01_029

Index date: 25 April 2017

بررسی اثر اندازه و حجم لحیم ها برروی واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدون سرب Sn-Ag-Cu باسطح مس غوطه ور شده در طلا-نیکل در وسایل الکترونی abstract

در این مقاله واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدن سرب با اندازه های مختلف و سطح نهایی نیکل و طلا مورد بررسی قررا گرفته می شود، چهار اندازه لحیم با سایر های 200 و 300 و 500 و 700 میکرومتر بر روی سطح بستر مس استفاده گردید. اثر پیرسختی در حالت جامد بر نوع ترکیب بین فلزی تشکیل شده و همچنین ضخامت و نرخ رشد آنها مورد بررسی قرار گرفته شد. نتایج نشان می دهد که اندازه حجم لحیم هاروی ضخامت ترکیب فلزی که در اتصالات خود را نشان می دهد، اثر قابل توجهی داشته است. لایه فلزی شکل گرفته در لحیم کاری با حجم لحیم کوچکتر ضخیم تر از لحیم های بزرگ می باشد. همچنین مشاهده شد که لحیم های حاوی سرب ضخامت لایه ترکیب بین فلزی را ضخیم تر می کند که در مقایسه با لحیم های بدون سرب Sn-Ag-Cu رشد این ترکیبات فلزی بیشتر می شود.

بررسی اثر اندازه و حجم لحیم ها برروی واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدون سرب Sn-Ag-Cu باسطح مس غوطه ور شده در طلا-نیکل در وسایل الکترونی Keywords:

لحیم کاری , پیرسازی , ترکیبات میانی , سطح سازی

بررسی اثر اندازه و حجم لحیم ها برروی واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدون سرب Sn-Ag-Cu باسطح مس غوطه ور شده در طلا-نیکل در وسایل الکترونی authors

صفورا عشاقی

عضو هیات علمی، دانشکده مهندسی مکانیک و مواد، موسسه آموزش عالی دانش پژوهان پیشرو، اصفهان، ایران

سیدمحمدرضا لقمانیان

عضو هیات علمی، دانشکده فنی و مهندسی، دانشگاه آزاد اسلامی واحد مبارکه، ایران

نگار محمدی

دانشجوی کارشناسی، دانشکده مهندسی مواد، موسسه آموزش عالی دانش پژوهان پیشرو، ایران

سمیه سپهری

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :

Kang S. K., Lauro P. A., Shih D. Y., Henderson ...

Korhonen T. M. et al. (2000). Reactions of lead-free solders ...

Zribi A. et al.(2001). The growth of intermertallic compounds at ...

Alam, M. O., Chan, Y. C., Tu, K. N. (2004). ...

_ _ lity issues in Pb-ree solder join miniaturizatio, Journal ...

نمایش کامل مراجع