آبکاری الکتریکی پوشش های چند لایه های Ni-P/Zn-Ni با استفاده از روش تک حمام

در پژوهش حاضر به منظور فرموله کردن و ساخت حمامی جهت آبکاری پوشش چند لایه Ni-P/Zn-Ni ، تاثیر ترکیب حمام و متغیرهای رسوب دهی بر روی ترکیب پوشش های Zn-Ni-P مطالعه شده است. مطالعات نشان داد با کاهش غلظت Ni نسبت به Zn در حمام، چگالی جریان لازم برای نشست لایه غنی از نیکل به مقادیر کمتر جابجا می شود و این چگالی جریان با افزایش دما، افزایش می یابد. اساس طراحی حمام جدید افزایش ناگهانی سرعت نشست Ni در قیاس با Zn در پتانسیل اضافه های پایین بود و همچنین عدم امکان نشست Zn همراه با P. آنالیز EDS اثبات نمود که رسوبات ایجاد شده در حمام طراحی شده در پتانسیل اضافه های پایین عملا Ni-P و آلیاژ ایجاد شده در اضافه پتانسیل های بالا عمدتا Zn-Ni حاوی 3/2w% فسفر بودند.

Keywords:

رسوب دهی الکترو شیمیایی , آلیاژ Zn-Ni-P , چند لایه ها ,