بزای اولین بار در جهان دمای کم /بار کم تکنولوژی فیلیپ چیپ بدون آسیب

Publish Year: 1396
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 580

This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

ICCONF03_044

تاریخ نمایه سازی: 2 تیر 1397

Abstract:

اولین فناوری سیم بندی بدون خسارت جهان که شامل بار و دمای کم است، چسباندن فیلیپ چیپ به بستر میباشد، اجرا شده است. این فناوری سیم بندی عاری از آسیب، هرگونه آسیب بر تکنولوژی بسته بندی را از بین می برد و کارخانه های تولید محصولات حجم کم باتراکم اجزای بالا را که نیاز به تولید محصولات پوششی دارند را بوجود می آورد.

Authors

محمدامین منصوری حسن آبادی

دانشجوی ارشد دانشگاه جامع امام حسین (ع)

سید محمد علوی

دانشیار دانشگاه جامع امام حسین (ع)