بررسی رفتار لرزه ای میکروپایل ها در بهسازی خاک
Publish place: 4th Iranian Conference of Geotechnical Engineering
Publish Year: 1398
Type: Conference paper
Language: Persian
View: 896
This Paper With 13 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- I'm the author of the paper
Export:
Document National Code:
GEOTEC04_019
Index date: 27 November 2019
بررسی رفتار لرزه ای میکروپایل ها در بهسازی خاک abstract
بسیاری از خرابیهای سازه های اجرا شده به دست بشر بر اثر اعمال نیروهای لرزه ای و زمین لرزه ها به وقوع پیوسته است. امروزه بررسی و بهسازی سازه های در دست احداث و سازه های موجود در کشورهای زلزله خیز از جمله ایران بسیار حائز اهمیت است. از این رو میکرو پایلها به عنوان یک المان کاربردی هم در سازه های در دست احداث و هم در سازه های موجود به جهت بهسازی لرزه ای آنها کاربرد دارد. در بیشتر کاربردها، میکروپایلها به صورت شمعهای انعطاف پذیر اصطکاکی (شناور) رفتار میکنند. شواهد تجربی حاکی از آن است که میکروپایلها تحت بارگذاری لرزه ای به سبب قابلیت انعطاف پذیری بالای خود، رفتار خوبی نشان میدهند. بعلاوه، مشاهدات در زلزله 8331 کوبه، عملکرد خوبی از شمع های اصطکاکی تحت بارگذاری لرزه ای را نشان میدهد. این مقاله، بر روی مدلسازی اجزا محدود تک میکروپایل و گروه میکروپایلها تحت بارگذاری استاتیکی و دینامیکی متمرکز است. مطالعات پارامتری برای متغیرهای مستقل مختلف شامل شدت بار، غیرخطی بودن خاک و سختی خاک برای مورد استاتیکی وغیرخطی بودن خاک، شدت حرکت ورودی، محتوای فرکانس حرکت ورودی و پریود طبیعی روسازه برای مورد دینامیکی اجرا شدند. رفتار استاتیکی و دینامیکی میکروپایلها از طریق اثرات متغیرهای مستقل از پیش تعریف شده بر روی انحرافات و گشتاورهای خمشی همسو با طول میکروپایل بررسی شده اند.
بررسی رفتار لرزه ای میکروپایل ها در بهسازی خاک Keywords:
بررسی رفتار لرزه ای میکروپایل ها در بهسازی خاک authors
سهیل قره
دانشیار دانشگاه پیام نور تهران
سیدمهدی رادقی مهرجو
مدرس دانشگاه فنی و حرفه ای استان گیلان
آرزو صدوقی
فارغ التحصیل دکتری مدیریت ساخت از دانشگاه فلوریدا آمریکا و دکتری مهندسی معماری از دانشگاه علم و صنعت ایران