مدلسازی اثر خصوصیات چسب بر عملکرد الکترومکانیکی کامپوزیت پیزوسرامیک های چندلایه

سرامیکهای پیزوالکتریک، یکی از پرکاربردترین مواد در مبدلهای اولتراسونیک، سنسورها و تجهیزات الکترومکانیکی هستند. کاربرد کامپوزیت های چندلایه پیزوسرامیک، که از اتصال چندین قطعه سرامیک پیزوالکتریک به یکدیگر حاصل میشوند و از پرکاربردترین موادمرکب در کاربردهای الکترومکانیک هستند، بشدت در دهه اخیر در حال توسعه است. با توجه به خواص بهبودیافته کامپوزیتهای پیزوسرامیک چندلایه، استفاده از آنها نسبت به سرامیکهای پیزوالکتریک تک لایه، با اقبال بیشتری در کاربردهای مختلف روبرو شدهاست. ازینرو بررسی خواص و عملکرد این مواد مرکب، بسیار حائز اهمت میباشد. چسب یا اتصال دهنده در ساختار کامپوزیتهای چندلایه، نقش مهمی را در انتقال نیروهای مکانیکی و الکتریکی، ایفا میکند؛ ازین رو مدلسازی و شبیه سازی عملکرد آنها، کمک موثری به طراحی بهینه و هدفمند اینگونه ساختارها میکند. در این پژوهش ابتدا به مدلسازی ریاضی رفتار کامپوزیت سرامیک های پیزوالکتریک میپردازیم و سپس با انتخاب چند گونه چسب تجاری مرسوم و شبیه سازی رفتار آنها، به بررسی اثر خصوصیات چسب بر عملکرد الکترومکانیکی کامپوزیت پیزوسرامیکهای چندلایه، خواهیم پرداخت.