سیویلیکا را در شبکه های اجتماعی دنبال نمایید.

وابستگی دمایی مشخصه های الکتریکی دیود سد شاتکی Al/p-Si

Publish Year: 1398
Type: Journal paper
Language: Persian
View: 493

This Paper With 8 Page And PDF Format Ready To Download

Export:

Link to this Paper:

Document National Code:

JR_SAIRAN-10-2_001

Index date: 29 May 2021

وابستگی دمایی مشخصه های الکتریکی دیود سد شاتکی Al/p-Si abstract

اتصالات فلز – نیمرسانای شاتکی بعنوان بخش پیچیده قطعات نیمرسانا و صنعت الکترونیک مورد توجه بوده اند. در این مقاله دیودهای شاتکی Al/p-Si به روش لایه نشانی تبخیر حرارتی بر بستر سیلیکان نوع پذیرنده ساخته و بر اساس نظریه گسیل گرما یونی مشخصه یابی شدند. پارامترهای فاکتور ایده آل، ارتفاع سد شاتکی و جریان اشباع معکوس، با انداز ه گیری منحنی جریان- ولتاژ (I-V) دیودهای بازپخت شده در محدوده دمایی °C ۱۰۰-۳۵۰ بدست آمدند. تاثیر بازپخت بر پارامترهای دیود سد شاتکی بررسی و مشخص شد که دمای بهینه بازپخت °C ۲۵۰ می باشد. سپس مشخصه جریان- ولتاژ دیودهای ساخته شده در گستره دمایی ۳۰۰-۱۵ کلوین اندازه گیری و فاکتور ایده آل، ارتفاع سد شاتکی و جریان اشباع معکوس تعیین گردید. مشخص شد با کاهش دمای دیود، ارتفاع سد شاتکی و جریان اشباع معکوس کاهش، اما فاکتور ایده آل افزایش می یابد. در خاتمه ارتفاع سد شاتکی و ثابت ریچاردسون دیود مذکور با در نظر گرفتن توزیع گاوسی ارتفاع سد محاسبه شدند. مقدار بزرگ و غیر منتظره فاکتور ایده آل را می توان با پراکندگی حامل ها از اتمهای Al نفوذ یافته به نیمرسانا در نزدیکی میانگاه Al/Si توجیه کرد.

وابستگی دمایی مشخصه های الکتریکی دیود سد شاتکی Al/p-Si Keywords:

وابستگی دمایی مشخصه های الکتریکی دیود سد شاتکی Al/p-Si authors

محمدعلی صادق زاده

دانشگاه یزد- دانشکده فیزیک- عضو هیات علمی

عاطفه توکلی

فارغ التحصیل ارشد دانشکده فیزیک- دانشگاه یزد

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
[ ۱ ] B.L. Sharma, “Metal-semiconductor Schottky barrier junctions and ...
[ ۲ ] S.M. Sze, and K.K. Ng, “Physics of ...
[ ۳ ] M.G. Arashti and M.A. Sadeghzadeh, “Low-temperature electrical ...
[ ۴ ] M.K. Hudait, and S.B. Krupanidhi, “ Effects ...
[ ۵ ] E. Guo, Z. Zeng, Y. Zhang, X. ...
[ ۶ ] A. Chawanda, C. Nyamhere, F. Auret, W. ...
[ ۷ ] H. Doğan, N. Yıldırım, and A. Turut, ...
G. Güler, Ş. Karataş, and Ö. Bakkaloglu, “Annealing temperatureon effect ...
[ ۹ ] Ç. Nuhoğlu and Y. Gülen, “The effect ...
[ ۱۰ ] İ. Dökme, M.Ş. Altindal, and M. M. ...
[ ۱۱ ] O. Pakma, N. Serin, T. Serin, and ...
[ ۱۲ ] Ö. Faruk Yüksel, “Temperature dependence of current-voltage ...
[ ۱۳ ] J.Y. Wang, A. Zalar, Y.H. Zhao, E.J. ...
[ ۴۱ ] A. Sariyidiz, Ö. Vural, M. Evecen, and ...
[ ۱۵ ] R. T. Tung, “Electron transport at metal-semiconductor ...
[ ۶۱ ] R. Kumar and S. Chand, “The effects ...
[ ۷۱ ] S. Chand, and J. Kumar, “Current-Voltage charactristics ...
[ ۸۱ ] S. Acar, S. Karadeniz, N. Tuğluoğlu, A. ...
[ ۹۱ ] Ş. Altındal, H. Kanbur, A. Tataroğlu, and ...
[ ۲۰ ] Ş. Altındal, H. Kanbur, D.E. Yildiz, and ...
[ ۲۱ ] A. Gümüş, A. Türüt, and N. Yalçin, ...
[ ۲۲ ] M.A. Sadeghzadeh, S.M. Azizi, “Interfacial Al segregation ...
نمایش کامل مراجع