اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا- آلومینا با استفاده از آلیاژCuAgTi
Publish place: 01st joint conference of Iranian Metallurgical Engineers Society and Iranian Foundry men
Publish Year: 1386
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 1,282
This Paper With 10 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
IMES01_144
تاریخ نمایه سازی: 29 اسفند 1390
Abstract:
به دلیل کاربرد روز افزون استفاده از اتصال سرامیکها در ساخت سازه های چند گانه، توجه زیادی به خواص و بهینه سازی فرایند آنها شده است. از بین سرامیکهای اکسیدی، آلومینا به دلیل خواص سایشی ومقاومت به خوردگی و تحمل دمایی بالا، بسیار مورد توجه قرار گرفته است. استفاده ار آلیاژهای لحیم به منظور اتصال آلومینا/آلومینا بیسار رایج می باشد. در این تحقیق، برای اتصال سرامیکهای آلومینایی، از آلیاژ لحیمCuAgTiدر محیطAr+H2و در دماهای 1000 و1100و1200درجه و در بار ثابت، مورداستفاده شده است. از آنالیزSEM-EDXبرای تعیین ترکیب شیمایی نقاط مختلف فصل مشترک آ لومینا با فلز و نیز فصل مشترک ایجاد شده در اثر فرایند اتصال، استفاده شده است. میزان نفوذ عنصرTiکه عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می شود، بوسیله آنالیز الکترون روبشی با میکروسکپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصرAl و O ،Cu ،Ag نیز بدست آمده است. از رویتصاویرSEMضخامت لایه هایTi3Cu3O ،TiO کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است. مشخص شده است که با افزایش دما تا 1100 درجه کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد.
Keywords:
Authors
مصطفی علیزاده آرانی
دانشجوی کارشناسی ارشد سرامیک
فرامرز عادلی
کارشناسی ارشد جوشکاری
سیدمحمدمهدی هادوی
دکترای مواد
رضا عجمی
کارشناس ارشد انتخاب مواد
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :