تاثیر غلظت ذرات TiO۲/Al۲O۳، دانسیته جریان و pH بر مقدار نشست ذرات و مورفولوژی پوشش کامپوزیتی TiO۲- Ni-Al۲O۳

Publish Year: 1398
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: Persian
View: 189

This Paper With 7 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

JR_JICERS-15-3_002

تاریخ نمایه سازی: 24 بهمن 1400

Abstract:

پوشش­های کامپوزیتی از جمله پوشش­هایی هستند که به لحاظ خواص مناسب نظیر مقاومت به سایش، مقاومت به اکسیداسیون و سختی مورد توجه قرار گرفته­اند. در این تحقیق پوشش کامپوزیتی TiO۲- Ni-Al۲O۳با استفاده از تکنیک رسوب­دهی الکتریکی به روش جریان مستقیم بر روی زیر لایه AISI ۳۱۶ پوشش داده شد. برای ایجاد رسوب بهینه، پارامتر های حمام آبکاری مورد بررسی قرار گرفتند. تاثیر مقدار ذرات TiO۲/Al۲O۳ (۳۰، ۴۰، ۵۰ و g/L۶۰)، دانسیته جریان (۳، ۴، ۵ و A/dm۲۶) و pH (۳، ۵/۳، ۴ و ۵/۴) بر روی مقدار نشست و میکروساختار پوشش ایجاد شده بررسی شد. جهت مشاهده مورفولوژی از میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) و جهت تعیین ترکیب شیمیایی از انالیز EDX استفاده شد. نتایج نشان داد که با افزایش TiO۲/Al۲O۳ تا مقدار g/L۵۰ نشست افزایش پیدا کرده و از ان به بعد کاهش می یابد. همچنین پیوستگی پوشش نیز تا غلظت g/L۵۰ افزایش پیدا کرد و بعد از ان یکنواختی و پیوستگی رسوب الکتروشیمیایی کاهش پیدا کرد. بررسی تاثیر دانسیته جریان و pH نیز نشان داد که با فزایش مقدار دانسیته جریان و pH به ترتیب تا  A/dm۲۵ و ۴ مقدار نشست افزایش پیدا کرده و از ان به بعد کاهش می یابد. همچنین پیوستگی پوشش با افزایش دانسیته جریان و pH تا مقادیر ذکر شده افزایش پیدا کرد.  

Authors

فرزانه شول

بخش مهندسی مواد-دانشگاه شهید باهنر

مرتضی زند رحیمی

بخش مهندسی مواد-دانشگاه شهید باهنر

هادی ابراهیمی فر

دانشگاه تحصیلات تکمیلی صنعتی و فناوری پیشرفته

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • E. Frutos, P. Adeva, J.L González-Carrasco, P. Pérez, "Oxidation behavior ...
  • K. Sunil. P. Shivani., and V. Prateek. "Adhesion Failure Behavior ...
  • A.M. Rashidi,. A. Amadeh, "The effect of saccharin addition and ...
  • K.H. Hou, Y.C. Chen, "Preparation and wear resistance of pulse ...
  • ا. ر. صادقی، آذری خسروشاهی، ز. صادقیان، مقایسه ریزسختی, مقاومت ...
  • M.H. Allahyarzadeh, M. Aliofkhazraei, A.R. Sabour Rouhaghdam, V. Torabinejad, "Electrodeposition ...
  • H. Goldasteh,. S. Rastegari, "The influence of pulse plating parameters ...
  • A. Bund, D. Thiemig, "Influence of bath composition and pH ...
  • L. Chen, L. Wang, X. Zeng, Zhang. "Effect of surfactant ...
  • W. Sassi, L.Dhouibi, P. Berçot, M. Rezrazi, "The effect of ...
  • J. Man, S. Zhang, J. Li, B. Zhao, Y. Chen, ...
  • S.K. Kim, H.J Yoo, "Formation of bilayer Ni–SiCcomposite coatings by ...
  • M.L. Lau, E.J. Lavernia, "Microstructural evolution and oxidation behavior of ...
  • R. Elansezhian, R. Ramamoorthy, "The influence of SDS and CTAB ...
  • N. Shrestha, K. Masuko, M. Saji. "Composite plating of Ni/SiC ...
  • نمایش کامل مراجع