مقایسه فناوری لحیم کاری موجیWave و جریانیReflow برای قطعات الکترونیکی
Publish place: The sixth International Conference on Science and Technology of Electrical, Computer and Mechanical Engineering of Iran
Publish Year: 1400
Type: Conference paper
Language: Persian
View: 754
This Paper With 10 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- I'm the author of the paper
Export:
Document National Code:
UTCONF06_058
Index date: 23 April 2022
مقایسه فناوری لحیم کاری موجیWave و جریانیReflow برای قطعات الکترونیکی abstract
یکی از فرآیندهای مهم در صنعت برق و الکترونیک لحیم کاری است. ماده اتصال دهنده،که آلیاژی از فلز قلع و سرب است را لحیم مینامند. عمل لحیم کاری توسط یک وسیله گرما دهنده مثل هویه صورت میپذیرد یعنی به وسیله هویه ، محل اتصال دو فلز را گرمکرده تا به نقطه ذوب لحیم برسد و لحیم به محل اتصال اعمال شده و پس از سرد شدن، دو قطعه به هم محکم میشوند. محصولات الکترونیکی مدرن باعث افزایش کارایی، کاهش وزن و سرعت بالا شده اند. بنابراین، هر مرحله ساخت باید چنین ویژگی هایی را نیز دربرگیرد و این شامل ساخت PCBA ها نیز میشود. تجهیزات لحیم کاری مانند لحیم کاری موجی (Wave) و لحیم کاری جریانی (Reflow) نقش مهمی در تعیین عملکرد محصولات الکترونیکی ایفا میکند. استفاده از این فناوری باعث افزایش سرعت، دقت بالا، مقرون به صرفه بودن و امکان تولید انبوه را برآورده میکنند. از این فناوری ها برای افزایش قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی همراه با باکیفیت برتر استفاده میکنیم. بااینحال، برخی افراد این دو فناوری لحیم کاری را با یکدیگر اشتباه میگیرند و تفاوت بین آنها مبهم به نظر میرسد. در این مقاله نگاهی کلی به لحیم کاری موجی (Wave) و لحیم کاری جریانی(Reflow) خواهیم داشت. ماهمچنین سعی خواهیم کرد تفاوت های اصلی آنها را برجسته کنیم.
مقایسه فناوری لحیم کاری موجیWave و جریانیReflow برای قطعات الکترونیکی Keywords:
مقایسه فناوری لحیم کاری موجیWave و جریانیReflow برای قطعات الکترونیکی authors
نعمت عظیمی
کارشناس تولید، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران
افشین راجی
مدیر فنی و مهندسی، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران
صالح عطارزاده
مدیر تولید، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران