بررسی تأثیر زمان اتصال بر استحکام برشی اتصال در فرآیند اتصال نفوذیTLP نان وکامپوزیت Al-10%wtAl2O3

Publish Year: 1391
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 794

This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

IMES06_230

تاریخ نمایه سازی: 8 بهمن 1391

Abstract:

امروزه نان وکامپوزیت های زمینه آلومینیومی به دلیل دارا بودن خواص مطلوبی از قبیل استحکام ویژه بالا، در صنایعی که به نوعی نیاز به مواد سبک و در عین حال مستحکم دارند، به شدت مورد توجه قرار گرفت هاند. یکی از چال شهای استفاده ازاین مواد، اتصال آنها میباشد که مصارف قطعات پیچیده را که نیاز به اتصال دارند، محدود میکند. در این تحقیق اتصال نانو کامپوزیتAl-10%wtAl2O 3ب هروش فاز مایع گذرا در دمای 580 درجه سانتی گراد و در زما نهای 20 40 و 60 دقیقه انجام شد و استحکام برشی اتصال ها اندازه گیری شد. نتایج نشان داد که در زمان اتصال 60 دقیقه، استحکام اتصالات به بیشترین مقدار خود رسیده است

Keywords:

نانو کامپوزیت زمینه آلومینیومی , فاز مایع گذرا , استحکام برشی , انجماد همدما

Authors

سیدشهاب سیدین

کارشناسی ارشد مهندسی مواد گرایش جوشکاری، دانشگاه صنعتی اصفهان

حمیدرضا سلیمی جزی

استادیار مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی اصفهان.

محمدرضا طرقی نژاد

دانشیار مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی اصفهان.

فتح اله کریمزاده

دانشیار مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی اصفهان.

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • J.S. Moya, S.L. Esteban, C. Pecharroma, "The Challenge of Ceramic/Meta ...
  • M. Tabandeh Khorshid, S.A. Jenabali Jahromi, M.M. Moshksar, "Mechanical Properties ...
  • G. Zhang, J. Zhang, Y. Pei, S. Li, D. Chai, ...
  • H. Nami, A. Halvaee , H. Adgi, A. Hadian, "Transient ...
  • X.Y. Gu, D.Q. Sun, L. Liu, Z.Z. Duan, "Micro structure ...
  • X.Y. Gu, D.Q. Sun, L. Liu, "Transient liquid phase bonding ...
  • نمایش کامل مراجع