سیویلیکا را در شبکه های اجتماعی دنبال نمایید.

تاثیردما و زمان اتصال دهی بر ریزساختار سیستم GTD-۱۱۱/BNi-۳/GTD-۱۱۱ به روش فاز مایع گذرا(TLP)

Publish Year: 1399
Type: Journal paper
Language: Persian
View: 129

This Paper With 18 Page And PDF Format Ready To Download

Export:

Link to this Paper:

Document National Code:

JR_JNMMI-11-39_007

Index date: 10 February 2024

تاثیردما و زمان اتصال دهی بر ریزساختار سیستم GTD-۱۱۱/BNi-۳/GTD-۱۱۱ به روش فاز مایع گذرا(TLP) abstract

در این مقاله تاثیر دما و زمان اتصال­دهی بر ریزساختار اتصال فاز مایع گذرای سوپرآلیاژ پایه نیکل GTD-۱۱۱ مورد مطالعه و بررسی قرار گرفته است. فرایند اتصال­­دهی در دماهای۱۰۸۰، ۱۱۲۰ و °C۱۱۶۰ در زمان­های مختلف انجام گردید و ریزساختار نواحی مختلف اتصال توسط میکروسکوپ نوری و الکترونی روبشی مورد بررسی و تحلیل قرار گرفت. نتایج نشان داد که با افزایش دمای اتصال­دهی از ۱۰۸۰ تا °C۱۱۶۰، زمان انجماد کامل همدما از ۱۹۵ تا ۹۰ دقیقه کاهش و مقدار انحلال فلز پایه و پهنای درز اتصال افزایش یافته است. همچنین در همه زمان­های نگه­داری، ناحیه­ی اتصال حاوی فازهای ثانویه شامل بوریدهای غنی از نیکل و کروم و سیلیسید نیکل در یک زمینه­ی g بود. این فازها در قسمت­های مرکزی و مجاور  فصل­مشترک فلز پایه - اتصال مشاهده شد. مشخص شد که با افزایش زمان اتصال­دهی تا انجماد کامل همدما، کسر حجمی ذرات رسوبی ناحیه­ی اتصال کاهش یافته و اجزای بوریدی ترد به­طور کامل حذف شده­اند. لازم به ذکر است، این فرایند ناشی از وابستگی شدید رفتار سینتیک نفوذی این نوع اتصالات به دما و زمان می­باشد. علاوه بر این، مشاهده شد، با افزایش دمای اتصال­دهی وسعت ناحیه­ی اتصال و میزان انحلال فلز پایه افزایش می­یابد. همچنین نتایج نشان داد که با افزایش زمان نگه­داری در هر سه دمای اتصال­دهی تا زمان تکمیل انجماد همدمای کامل، ضخامت منطقه­ی ASZ و کسر حجمی رسوبات در ناحیه­ی اتصال کاهش و طول ناحیه­ی DAZ  افزایش می­یابد. با توجه به اینکه دمای بحرانی در آلیاژ مورد مطالعه °C۱۱۸۰ می­باشد، جهت یکنواختی و همگن­سازی ریزساختار اتصالات در شرایط مختلف، عملیات حرارتی بعد از اتصال­دهی در دمای °C ۱۲۰۰ و زمان ۳۰۰ دقیقه انجام گردید که در نتیجه­ی آن، منطقه متاثر از نفوذ حذف و ریزساختار کاملا همگن و عاری از رسوبات بوریدی سوزنی و بلوکی تشکیل شد.

تاثیردما و زمان اتصال دهی بر ریزساختار سیستم GTD-۱۱۱/BNi-۳/GTD-۱۱۱ به روش فاز مایع گذرا(TLP) Keywords:

تاثیردما و زمان اتصال دهی بر ریزساختار سیستم GTD-۱۱۱/BNi-۳/GTD-۱۱۱ به روش فاز مایع گذرا(TLP) authors

سید عبدالکریم سجادی

استاد گروه مهندسی مواد و متالورژی دانشگاه فردوسی مشهد

جواد اسدی

گروه مهندسی و علم مواد، مهندسی، فردوسی مشهد، مشهد ایران

حمید امیدوار

دانشکده مهندسی معدن و متالورژی، دانشگاه صنعتی امیرکبیر، تهران، ایران

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
O.A. Idowu, O.A. Ojo and M.C. Chaturvedi, "Microstructural study of ...
M. Mosallaee, A. Ekrami, K. Ohsasa and K. Matsuura, "Microstructural ...
G. Hoopin, "Activated diffusion bonding", Welding Journal, Vol. ۴۹, pp. ...
D. Duvall, W. Owezarski and D. Paulonis, "TLP bonding: a ...
A. Rabinkin and H.H. Liebermann, "Brazing and Soldering with Rapidly ...
R.L. Peaslee, "Diffusion brazing", Welding Journal, Vol. ۵۵, pp. ۶۹۵-۶۹۶, ...
X. Wu, R.S. Chandel and H. Li, "Evaluation of transient ...
W. F. Gale, "Transient liquid phase bonding of intermetallic compounds", ...
D.S. Duvall, W.A. Owczarski, D.F. Paulonis and W.H. King, "Methods ...
J. Tian, T. Kim, T.J. Lu, H.P. Hodson, D.T. Queheillalt, ...
W. Gale and D. Butts, "Transient liquid phase bonding", Science ...
O.A. Idowu, N.L.Richard and M.C. Chaturvedi, "Effect of bonding temperature ...
J.M. Cheng, "Transient Liquid Phase Bonding in the Nickel Base ...
G.O. Cook, and C.D. Sorensen, "Overview of Transient Liquid Phase ...
O.A. Ojo and N.L. Chaturvedi, "On the role of liquated ...
M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Ekrami, "Microstructure development during ...
T. Padron, T.I. Khan and M.J. Kabir, "Modelling the transient ...
W.D. MacDonald and T.W. Eagar, "Isothermal solidification kinetics of diffusion ...
Y. Zhou and T.H. North, "Kinetic modelling of diffusion-controlled, two-phase ...
M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Kokabi, "TLP bonding of ...
A. Schnell, A. Stankowski and E. de Marcos, "A Study ...
M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Kokabi, "Effect of bonding ...
D. Amiri, S. Abdolkarim, R. Bakhtiari and A. Kamyabi-gol, "The ...
M. Pouranvari, A. Ekrami and A.H. Kokabi, "Diffusion induced isothermal ...
S. Hadibeyk, B. Beidokhti and S.A. Sajjadi, "Effect of bonding ...
K. Ohsasa, T. shinmura and T. Narita, "Numerical modeling of ...
W.D. MacDonald and T.W. Eagar, "Transient liquid phase bonding processes ...
M.K. Dinkel, P. Heinz, F. Pyczak, A. Volek, M. Ott, ...
W. Li, T. Jin, X.F. Sun, Y. Guo, H.R. Guan ...
M. Pouranvari, A. Ekrami and A. H. Ekrami, "Phase transformations ...
W.F. Gale and E.R. Wallach, "Microstructural development in transient liquid-phase ...
J.D. Liu, T. Jin, N.R. Zhao, Z.H. Wang, X.F. Sun, ...
نمایش کامل مراجع