سیویلیکا را در شبکه های اجتماعی دنبال نمایید.

Login
PapersConferencesJournals

بررسی اتصال اهمی Ni/Cu لایه نشانی شده توسط روش الکتروشیمیایی بر روی سیلیکان چند بلوری برای سلولهای خورشیدی

Publish place: Iranian Physics Conference 1384
Publish Year: 1384
Type: Conference paper
Language: Persian
View: 1,797

متن کامل این Paper منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل Paper (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دانلود نمایند.

Export:

Link to this Paper:
https://civilica.com/doc/26067

Document National Code:

IPC84_090

Index date: 24 February 2007

بررسی اتصال اهمی Ni/Cu لایه نشانی شده توسط روش الکتروشیمیایی بر روی سیلیکان چند بلوری برای سلولهای خورشیدی abstract

در این مقاله ساختار اتصال Ni/Cu بر روی کریستال بس بلور سیلیکان به روش الکتروشیمیایی مورد بررسی قرار گرفته است . چنین ساختاری به دلیل کم هزینه بودن، مقاومت پایین، چسبندگی خوب و استفاده آسان، مورد توجه قرار گرفته است . در این ساختار نیکل به عنوان سدی برای جلوگیری از نفوذ مس به زیرلایه سیلیکان و همچنین برای به وجود آوردن اتصال اهمی مورد استفاده واقع می شود . از مس نیز به علت مقاومت الکتریکی پایین آن و همچنین مقاومت بالای آنها در برابر مهاجرت الکترونها استفاده میشود

بررسی اتصال اهمی Ni/Cu لایه نشانی شده توسط روش الکتروشیمیایی بر روی سیلیکان چند بلوری برای سلولهای خورشیدی authors

نگین معنوی زاده

آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک

رشید صفاایسینی

آزمایشگاه ت

ابراهیم اصل سلیمانی

آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک

فاطمه دهقان نیری

آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
E. J. Lee, D. S. Kim, and S. H. Lee, ...
H. P. Fong, Y. Wu, Y. Y. Wang, and C. ...
_ _ _ films for electronic packaging applications, ? IEEE ...
_ _ Finishing Publications Ltd., 1991. ...
_ K. Reeves, H. B. Harrison, "Obtaining the specific contact ...
نمایش کامل مراجع

مقاله فارسی "بررسی اتصال اهمی Ni/Cu لایه نشانی شده توسط روش الکتروشیمیایی بر روی سیلیکان چند بلوری برای سلولهای خورشیدی" توسط نگین معنوی زاده، آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک؛ رشید صفاایسینی، آزمایشگاه ت؛ ابراهیم اصل سلیمانی، آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک؛ فاطمه دهقان نیری، آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک نوشته شده و در سال 1384 پس از تایید کمیته علمی کنفرانس فیزیک ایران ۱۳۸۴ پذیرفته شده است. کلمات کلیدی استفاده شده در این مقاله هستند. این مقاله در تاریخ 5 اسفند 1385 توسط سیویلیکا نمایه سازی و منتشر شده است و تاکنون 1797 بار صفحه این مقاله مشاهده شده است. در چکیده این مقاله اشاره شده است که در این مقاله ساختار اتصال Ni/Cu بر روی کریستال بس بلور سیلیکان به روش الکتروشیمیایی مورد بررسی قرار گرفته است . چنین ساختاری به دلیل کم هزینه بودن، مقاومت پایین، چسبندگی خوب و استفاده آسان، مورد توجه قرار گرفته است . در این ساختار نیکل به عنوان سدی برای جلوگیری از نفوذ مس به زیرلایه سیلیکان و همچنین برای به ... . برای دانلود فایل کامل مقاله بررسی اتصال اهمی Ni/Cu لایه نشانی شده توسط روش الکتروشیمیایی بر روی سیلیکان چند بلوری برای سلولهای خورشیدی با 3 صفحه به فرمت PDF، میتوانید از طریق بخش "دانلود فایل کامل" اقدام نمایید.