بهینه سازی پارامترهای هندسی و فیزیکی برای یک مجرا جهت خنک کاری تجهیزات الکترونیکی
Publish place: The Second International Conference and the Third National Conference on the Application of New Technologies in Engineering Sciences
Publish Year: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 421
This Paper With 11 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ITCC02_366
تاریخ نمایه سازی: 21 شهریور 1395
Abstract:
طراحی مجراهای خنک کننده جهت تجهیزات با رویکرد بهینه سازی پارامترهای هندسی کاربردهایمتعددی به ویژه در خنک کاری صنایع الکترونیکی دارد. کاهش هزینه ها یا افزایش کارایی بر مبنایکاهش مقاومت حرارتی کلی میتواند یک پارامتر موثر بهینه سازی تلقی شود. در این مقاله در ادامهتحقیقات کیم یک تحلیل بهینه سازی بر مبنای مدلسازی دقیق و پیدا کردن دمای بهینه ماتریسجامد ارائه شده است. تحت یک فضای حالت بر اساس تغییرات پارامترهای هندسی و فیریکی (Be ،،Φ D) تعیین و با حل عددی مدل مسئله با مقادیر کمینه دمای ماکزیمم جامد که منجر به افزایشکارایی سیستم می شوند محاسبه شده اند. مقایسه نتایج با نتایج کار کیم نشانگر صحت و دقتمحاسبات می باشد. همچنین نتایج نشان میدهد تغییر پارامتر فیزیکی بیشترین تاثیر را در کاهش دمایبیشینه دارد و در هر عدد بژان ثابت بسته به در نظر گرفتن محدوده مجاز (اختلاف دما) برای دمایبهینه می توان یک بردار از پارامترهای هندسی بهینه استفاده کرد.
Keywords:
Authors
محمدرضا شاه نظری
دانشیار دانشکده مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
مریم محبوبی فرد
کارشناس ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
میلاد اسفندیار
دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :