مطالعه عددی استفاده از دیمپل فرورفته بر روی دیواره های جانبی و بالایی میکروکانال بر جریان و انتقال حرارت

در این مطالعه به بررسی استفاده از دیمپل فرورفته بر روی دیواره پایین، بالا و جانبی بر جریان و انتقال حرارت و اثر جنس میکرو کانال بر انتقال حرارت با هدف خنک کاری یک قطعه الکترونیکی پرداخته شده است. بدین منظور 4 آرایش مختلف دیمپل طراحی و مدلسازی گردید. در مدلسازی عددی رینولدز ثابت و برابر با 500 در نظر گرفته شده است. همچنین شار حرارتی که به بخش میانی کانال وارد می شود برابر با W/cm2 100 در نظر گرفته شده است. با توجه به نتایج به دست آمده با استفاده از دیمپل بدون تحمیل افت فشار اضافی به سیستم می توان انتقال حرارت را افزایش و دمای بیشنه سطح را کاهش داد. با توجه به نتایج به دست آمده استفاده همزمان دیمپل فرو رفته موجب کاهش دمای بیشینه سطح از 75/84 سانتیگراد به 65/79 سانتی گراد می شود. همچنین استفاده از مس بجای آلومینیوم در میکروکانال در دو حالت ساده و دیمپل دار موجب کاهش 5/3 درجه ای انتقال حرارت شد.

Keywords:

دیمپل فرورفته , افزایش انتقال حرارت , افت فشار , مدلسازی عددی , جنس میکروکانال