بررسی وابستگی سرعت ترسیب الکتروشیمیایی Au-Cu به ترکیب شیمیایی حمام آلیاژی
Publish place: First International Congress of Chemistry and Nanochemistry from Research to Technology
Publish Year: 1397
Type: Conference paper
Language: Persian
View: 742
This Paper With 14 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- I'm the author of the paper
Export:
Document National Code:
ICCNRT01_068
Index date: 20 January 2019
بررسی وابستگی سرعت ترسیب الکتروشیمیایی Au-Cu به ترکیب شیمیایی حمام آلیاژی abstract
در تحقیق حاضر، سرعت رسوب دهی الکتروشیمیایی آلیاژ Au-Cu بر روی الکترود نقره خالص مورد بررسی قرار گرفت. پارامترهای ویژه در این کار شامل چگالی جریان مستقیم و پالسی، دمای حمام، غلظت یونهای طلا و سیانید در الکترولیت، pH ، سرعت تلاطم محلول و افزودنی به منظور رسیدن به حداکثر سرعت رسوبدهی لایه ها، بهینه سازی شدند. ضخامت مقاطع عرضی نمونه ها توسطSEM-EDXمورد بررسی قرار گرفت و شرایط بهینه برای بیشترین سرعت رسوبدهی تعیین شد نتایج نشان داد که لایه آلیاژی Au-Cu شکل گرفته با غلظت Au 6gr/lit، Cu 55gr/lit، KCN 24gr/lit و Lauramine Oxid درچرخه کاری 30%وچگالی جریان متوسط 0/6mA/cm2 دارای بیشترین سرعت رسوبدهی به میزان0/841μm/minبود
بررسی وابستگی سرعت ترسیب الکتروشیمیایی Au-Cu به ترکیب شیمیایی حمام آلیاژی Keywords:
رسوبدهی الکتروشیمیایی , ترکیب شیمیایی حمام Au-Cu , چگالی جریان متوسط , بهینه سازی سرعت رسوب دهی , آلیاژ طلا-مس , درصد چرخه کاری
بررسی وابستگی سرعت ترسیب الکتروشیمیایی Au-Cu به ترکیب شیمیایی حمام آلیاژی authors
محمدرضا سویزی
دانشگاه صنعتی مالک اشتر، مجتمع دانشگاهی شیمی و مهندسی شیمی
مرتضی خسروی
دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران شمال، دانشکده شیمی
حمید بابایی
دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران شمال، دانشکده شیمی