ورود
مقالات فارسیISIکنفرانسهاژورنالها

بررسی اثر سقوط و ضربه، بر بسته بندی دستگاه های الکترونیکی در هنگام حمل و نقل

Publish place: Science and Technology Package، Vol: 8، Issue: 30
Publish Year: 1396
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: Persian
View: 390
  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:
https://civilica.com/doc/928594

شناسه ملی سند علمی:

JR_STP-8-30_006

تاریخ نمایه سازی: 26 شهریور 1398

Abstract:

دستگاه ­های الکترونیکی قابل حمل همواره در معرض ضربات ناشی از سقوط قرار دارند. به همین دلیل، بسته­ بندی محصول و در نتیجه میزان مقاومت در مقابل ضربه یکی از مهم ­ترین نگرانی ­ها در طراحی قطعات و دستگاه ­های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بسته­ بندی آن­ها می­ باشد. بنابراین سازندگان قطعات، آزمون های آزمایشگاهی و مدل ­های شبیه ­سازی مختلفی را جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ و بسته ­بندی قطعات و دستگاه­ های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بررسی اثرات سقوط و ضربه بر روی آن­ها انجام می ­دهند. به علت اندازه­ های کوچک این نوع از محصولات الکترونیکی، انجام آزمون­های آزمایشگاهی سقوط، جهت بررسی فرآیندهای شکست و رفتار این نوع محصولات در مقابل ضربات به تنهایی مشکل و زمان­بر بوده و هزینه ­های زیادی را تحمیل می­ کنند. بنابراین محققان از هر دو روش آزمون­ های تجربی و مدل ­های شبیه ­سازی برای بررسی اثرات ضربه و سقوط بر روی آن­ها استفاده می­ کنند. تحقیق حاضر، مروری بر روش ­های آزمایش تجربی، مدل­ های شبیه ­سازی و تاثیرات آن­ها بر بسته ­بندی و طراحی و جانمایی قطعات الکترونیکی است. همچنین استانداردهای موجود در این زمینه و روش ­های استاندارد برای آزمون سقوط معرفی شده و مختصرا شرح داده شده ­اند.

Keywords:

Authors

محسن شعبانیان

کارشناسی ارشد مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون

فاطمه بهشتی

دانشجوی کارشناسی مهندسی برق- الکترونیک، بخش مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • Low, K.H., (2003). Drop-impact cushioning effect of electronics products formed ...
  • Luan, J., Tee, T.Y., Pek, E., Lim, C.T., Zhong, Z., ...
  • Zhang, B., Ding, H., Sheng, X., (2008). Modal analysis of ...
  • Zhou, C.Y., Yu, T.X., (2009). Analytical models for shock isolation ...
  • Tee, T.Y., Ng, H.S., Lim, C.T., Pek, E., Zhong, Z., ...
  • Zhu, L., Marcinkiewicz, W., (2005). Drop impact reliability analysis of ...
  • Wong, E. H., Seah, S. K. W., van Driel, W. ...
  • Low, K.H., Yang, A., Hoon, K.H., Zhang, X., Lim, J.K.T., ...
  • Low, K.H., Wang, Y., Hoon, K.H., Wai, W.K., (2004). A ...
  • Wang, Y.Y., Lin, T.Y., Hua, L., (2003). Drop-impact simulation and ...
  • Wang, Y.Y., Lu, C., Li, J., Tan, X.M., Tse, Y.C., ...
  • Sharan, K., Lahoti, S., Zhou, J., (2006). Dynamic response of ...
  • Lim, C.T., Teo, Y. M., Shim, V. P. W., (2002). ...
  • Wang, Y., Low, K. H., Pang, H. L. J., Hoon, ...
  • Mattila, T. T., Vajavaara, L., Hokka, J., (2013). An approach ...
  • JEDEC, (2003). Board level drop test method of components for ...
  • Lall, P., Panchagade, D.R., Choudhary, P., Gupte, G., Suhling, J.C., ...
  • Yu, D., Kwak, J.B., Park, S., Lee, J., (2010). Dynamic ...
  • Luan, J. E., Tee, T. Y., (2004). Analytical and numerical ...
  • Yeh, C.L., Lai, Y.S., Kao, C.L., (2006). Evaluation of board-level ...
  • Yau, Y.H., Hua, S.N., (2011). A comprehensive review of drop ...
  • JEDEC Document for Board Level Drop Test Method of Components ...
  • Goyal, S., Buratynski, E.K., (2000). Methods for realistic drop-testing . ...
  • Shim, V.P.W., Lim, C.T., (2000). Impact drop tester for portable ...
  • Seah, S.K.W., Lim, C.T., Wong, E.H., Tan, V.B.C., Shim, V.P.W., ...
  • Lim, C.T., Low, Y.J., (2002). Investigating the drop impact of ...
  • Lim, C.T., Ang, C.W., Tan, L.B., Seah, S.K.W., Wong, E.H., ...
  • Zhou, C.Y., Yu, T.X., Lee, R. S.W., (2008). Drop/impact tests ...
  • Tan, L.B., Ang, C.W., Lim, C.T., Tan, V.B.C., Zhang, X., ...
  • Nagaraj, B., (1997). Drop impact simulation of a custom pager ...
  • Lu, C., Li, J., Tse, Y.C., Wang, Y.Y., (2001). Drop-test ...
  • Cadge, D., Wang J.H.J., Bai, R., Gong, P., (2006). Drop ...
  • Goyal, S., Upasani, S., Patel, D. M., (1999). Improving impact ...
  • Liu, S., Wang, X., Ma, B., Gan, Z., Zhang, H., ...
  • Mattila, T.T., Vajavaara, L., Hokka, J., Hussa, E., Mäkelä, M., ...
    • نمایش کامل مراجع