بررسی و تحلیل رفتاری لایه برداری سطحی ناهمسان گرد سیلیکون در محلول TMAH

Publish Year: 1394
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: Persian
View: 191

This Paper With 12 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

JR_MAIA-9-3_011

تاریخ نمایه سازی: 3 اسفند 1400

Abstract:

 این مقاله به بررسی و تحلیل رفتاری لایه برداری سطحی ناهمسان­گرد سیلیکون (۱۰۰) در هیدروکسید آمونیم­ تترامتیل(TMAH) پرداخته است. فرآیند حکاکی در محلول TMAH با غلظت­های مختلف ۵%، ۱۰%، ۱۵% و ۲۵% و در دماهای مختلف oC ۷۰، oC ۸۰ و oC۹۰ انجام شد. نتایج نشان می­دهد که نرخ زدایش با افزایش دما، افزایش می­یابد ولی این نرخ با افزایش غلظت TMAH در غلظت­های بیشتر از ۱۰% کاهش می­یابد. بیشترین نرخ زدایش برابر با µm/h۶۲ در غلظت­۱۰% و دمای oC ۹۰ است. تصاویر SEM نشان می­دهد که در سطح سیلیکون برآمدگی­های شبیه به تپه­های هرمی شکل کوچک ظاهر می­شود که تعداد، شکل و نحوه توزیع آنها در روی سطح سیلیکون کاملا تصادفی است. تعداد ناهمواری ­با افزایش غلظت TMAH کاهش می­یابد و سطح سیلیکون حکاکی شده در TMAH  با غلظت­های بالا، صاف­تر می­باشد. درضمن بیشترین مقدار نرخ زدایش در صفحه <۱۰۰> نسبت به صفحه <۱۱۱> برای TMAH با غلظت­۱۰% به دست آمده است که مقدار آن ۶/۱۰ است. زدایش سیلیکون با TMAH در این غلظت کمترین زیربریدگی را دارد.

Keywords:

میکروماشین کاری , لایه برداری سطحی ناهمسان گرد سیلیکون , ناهمواری سطح سیلیکون , TMAH

Authors

حسن عبداللهی

مدیر پژوهش دانشکده برق دانشگاه هوائی شهید ستاری

حسن حاج قاسم

عضو هیات علمی دانشگاه تهران

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • H. Seidel, L. Csepregi, A. Heuberger& H. Baumgartel, “Anisotropicetching of ...
  • K. Biswas & S. Kal, “Etch characteristics of KOH, TMAH ...
  • G. T. Kovacs, N. I. Maluf & K. E. Petersen, ...
  • Barycka, I. Zubel, “Silicon anisotropic etching in alkali solutions”: Sensors ...
  • K. E. Petersen, “Silicon as a mechanical material”, Proc. IEEE, ...
  • R. M. Finne & D. L. Klein, “A water-amine complexing ...
  • O. Tabata, R. Asahi, H. Funabashi, K. Shimaoka & S. ...
  • X. Yi, J. Lai, H. Liang & X. Zhai, “Fabrication ...
  • K. Lian, S. Smith, A. J. Walton, A. M. Gundlach ...
  • P. M. Sarro, D. Brida, W. V. D. Vlist & ...
  • Merlos, M. Acero, J. Bausells & J. Esteve, “TMAH/IPA anisotropic ...
  • P. H. Chen, H. Y. Peng, C. M. Hsieh & ...
  • J. T. L. Thong, W. K. Choi & C. W. ...
  • K. Biswas, S. Das, D. K. Maurya, S. Kal & ...
  • G. Yan, P. C. H. Chan, I. Hsing & R. ...
  • Y. K. Bhatnagar & A. Nathan, “On pyramidal protrusions in ...
  • E. H. Klaassen, R. J. Reasy, C. Storment & G. ...
  • نمایش کامل مراجع