تقویت پی ها بوسیله میکروپایل ها
Publish place: 9th International Congress on Civil Engineering
Publish Year: 1391
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 3,997
This Paper With 7 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ICCE09_962
تاریخ نمایه سازی: 7 مهر 1391
Abstract:
میکروپایلها عناصر سازه ای هستند که معمولا جهت تقویت سازه های موجود و یا کاهش نشست ها مورد استفاده قرارمیگیرند تقویت فونداسیون ها به دو منظور ایجاد می شود تقویت فونداسیون های ضعیف و افزایش میزان بار وارده از طرف ساختمان برفونداسیون برای مثال افزایش تعداد طبقات دراین مقاله روش جدیدی برای مقاوم سازی پی های سطحی بوسیله میکروپایل بصورت غیرمستقیم ارایه می گردد دراین روش یک سری دال بتنی دراطراف پی مورد نظر احداث شده و این دالهای بتنی بوسیله میکروپایلها خاک اطراف پی را تحت فشار میگذارد عملکرد این روش بوسیله شبیه سازی عددی سه بعدی مورد بررسی قرارگرفته شده و درآن نشان داده شده است که اجرای این تمهیدات می تواند به خوبی ظرفیت باربری را بهبود بخشد.
Keywords:
Authors
احمد نجف آبادیان
دانشجوی کارشناسی ارشد ژئوتکنیک
حمید هاشم الحسینی
دانشیار دانشگاه صنعتی اصفهان
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :