لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
W.C.Tsai, C.C.Wan, Y.Y.Wang, "Mechanism of cpper electrodepositi _ by pulse ...
Pulse "ه [9] F. Mangolini, L. Magagnin, P.1. Cavalloti, plating ...
A.M. Rashidi, A. Amadeh, :Effect of Electroplating Parameters _ Microstructure ...
Effects of current density and ه [11] C. Lin, K. ...
J.W. Dini, El ectrodeposition : The Material Science of Coatings ...
MD. Obradovic, R.M. Stevanovic, A.R. Despic, : Electroch emical deposition ...
Z. Ding, Q. Feng, C. Shen, H. Gao, :Rule of ...
S.K. Ghosh, P.K. Limaye, B.P. Swain, N.L. Soni, R.G. Agrawal, ...
T. Wen-ming, _ An-qiang, L. Qi, D.G. Ivey, "Solid state ...
J. Gong, G. Zangari, ، FElectr odeposition of sacrificial tin- ...
J. Gong, G. Wei, J.A Barnard, G. Zangari, ، ، ...
G.F. Vander Voort, Metallography and Micro structures, Ist ed., ASM ...
E. Budevski, G. Staikov, W.J. Lorenz, Electroch emical Phase Formation ...
M.O. Finot, G.D. Braybrook, M.T. McDermott, _ _ haracterization of ...
نمایش کامل مراجع