ارزیابی غیرمخرب کیفیت (سفتی) سیب در طول مدت انبارداری با روش نوظهور تصاویر نقطه ای دینامیکی ‭(DSP)‬

در سال های اخیر، تعیین سفتی به عنوان یک ویژگی کیفی مهم میوه سیب بسیار مورد توجه قرار گرفته است. روش های مرسوم برای اندازه گیری این ویژگی، مخرب هستند و قابلیت بکارگیری در سامانه های کیفیت سنجی برخط را ندارند. بنابراین، توسعه یک روش غیرمخرب، ساده، سریع و کم هزینه برای تعیین این ویژگی امری لازم به نظر می رسد. تصویربرداری بایواسپکل یا استفاده از تصاویر نقطه ای دینامیکی ‭(DSP) ‬به عنوان یک روش اپتیکی نوین در ارزیابی غیر مخرب کیفیت محصولات کشاورزی- غذایی طی سال های اخیر مورد توجه قرار گرفته است. در این پژوهش، توانایی این روش برای پیش بینی غیر مخرب شاخص سفتی میوه سیب (رقم رد دلیشس) در طول 5 ماه انبارداری بررسی شد. برای این منظور، تصاویر ‭DSP ‬از نمونه های سیب در دو طول موج ‮‭680‬ و ‮‭780‬ نانومتر به طور جداگانه و در طی دوره انبارداری تحصیل و پردازش شد. در این راستا، افزون بر ویژگی های آماری مرسوم در تحلیل تصاویر ‭DSP‬، ویژگی های مبتنی بر تبدیل موجک و بافت نیز مورد بررسی قرار گرفت. پس از تصویرگیری، اندازه گیری های مرجع برای هر نمونه به منظور تعیین مقدار سفتی آن انجام شد. در نهایت، مدل های رگرسیون غیر خطی برای پیش بینی سفتی میوه سیب بر پایه اطلاعات تصاویر تهیه شده در دو طول موج ‮‭680‬ و ‮‭780‬ نانومتر و اندازه گیری های مرجع تدوین شدند. نتایج نشان داد که روش مذکور قادر به پیش بینی غیر مخرب ویژگی سفتی سیب است. به گونه ای که، بهترین مدل واسنجی تدوین شده توانست با ضریب همبستگی ‮‭0/81‬ ‭= rp ‬و خطای استاندارد ‭N ‬‮‭8/4‬ ‭= SEP ‬در طول موج ‮‭680‬ نانومتر و همچنین ضریب هم بستگی ‮‭0/83‬ ‭= rp ‬و خطای استاندارد ‭N ‬‮‭8/2‬ ‭= SEP ‬در طول موج ‮‭780‬ نانومتر ویژگی سفتی سیب را پیش بینی کند. به این ترتیب، از تصاویر ‭DSP ‬یا تصویربرداری بایواسپکل به عنوان یک روش ساده، کم هزینه و مناسب می توان برای تخمین غیر مخرب سفتی سیب ها در طول دوره انبارداری استفاده کرد. واژه های کلیدی: تبدیل موجک، تصاویر نقطه ای دینامیکی، تصویربرداری بایواسپکل، غیر مخرب، لیزر