بررسی ریزساختار و استحکام TLP دمای پایین در اتصال آلیاژهایAA6061 - T6 به AA2024 - T4 استفاده از لایه واسط sn-2.4Bi
Publish Year: 1399
Type: Conference paper
Language: Persian
View: 454
This Paper With 9 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- I'm the author of the paper
Export:
Document National Code:
INCWI21_044
Index date: 8 April 2021
بررسی ریزساختار و استحکام TLP دمای پایین در اتصال آلیاژهایAA6061 - T6 به AA2024 - T4 استفاده از لایه واسط sn-2.4Bi abstract
در این تحقیق آلياژهایAA6061 - T6 و AA2024 - T4 به روش فاز مایع گذرا به یکدیگر لحیم نرم شدند. ورق لایه واسط Sn - Bi باضخامت 50 میکرومتر مورد بررسی قرار گرفت. سطوح فلزات پایه با سمباده کاربید سیلیسیم با مش 80 آماده سازی سطحی شدند. سطوح آلياژهای فلز پایه و لایه واسط پیش از مونتاژ به مدت 10 دقیقه با امواج اولتراسونیک با فرکانس 35 کیلوهرتز در محلول استون در دمای محیط پاکسازی سطحی شدند. نمونه ها در محیط کوره اتمسفر کنترل با فشار 2 اتمسفر گاز آرگون و با سرعت گرمایش 5 درجه سانتیگراد بر دقیقه به دمای 253 درجه سانتیگراد رسیدند؛ سپس به مدت 150، 180 و 210 در دمای 253 درجه سانتیگراد نگهداری شدند و پس از آن تا دمای محیط در در کوره سرد شدند. استحکام لحیم نرم حاصل پس از 210 دقیقه برای لایه واسط با ضخامت 70مگاپاسکال بدست آمد. محل اتصال با میکروسکپ الکترونی مورد بررسی قرار گرفت. عنصر بیسموت به صورت همگن در 12 / 3 میکرومتر فلزات پایه نفوذ کرد. عنصر مس در مرز دانه های آلومینیم تجمع نکرد. عناصر مس و منیزم به مراتب بیشتر از آلومینیم در لایه واسط نفوذ کردند.
بررسی ریزساختار و استحکام TLP دمای پایین در اتصال آلیاژهایAA6061 - T6 به AA2024 - T4 استفاده از لایه واسط sn-2.4Bi Keywords:
بررسی ریزساختار و استحکام TLP دمای پایین در اتصال آلیاژهایAA6061 - T6 به AA2024 - T4 استفاده از لایه واسط sn-2.4Bi authors
امین عنبرزاده
دانشجوی دکتری، گروه مهندسی مواد و متالورژی، واحد تهران جنوب، دانشگاه آزاد اسلامی، تهران، ایران.
حامد ثابت
دانشیار، گروه مهندسی مواد و متالورژی، واحد کرج، دانشگاه آزاد اسلامی، تهران، ایران.
عبدالرضا گرانمایه ارومیه
استادیار، گروه مهندسی مواد و متالورژی، واحد تهران جنوب، دانشگاه آزاد اسلامی، تهران، ایران.