بررسی و تحلیل رفتاری لایه برداری سطحی ناهمسان گرد سیلیکون در محلول TMAH
Publish place: New Processes in Material Engineering، Vol: 9، Issue: 3
Publish Year: 1394
Type: Journal paper
Language: Persian
View: 278
This Paper With 12 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- I'm the author of the paper
Export:
Document National Code:
JR_MAIA-9-3_011
Index date: 22 February 2022
بررسی و تحلیل رفتاری لایه برداری سطحی ناهمسان گرد سیلیکون در محلول TMAH abstract
این مقاله به بررسی و تحلیل رفتاری لایه برداری سطحی ناهمسانگرد سیلیکون (۱۰۰) در هیدروکسید آمونیم تترامتیل(TMAH) پرداخته است. فرآیند حکاکی در محلول TMAH با غلظتهای مختلف ۵%، ۱۰%، ۱۵% و ۲۵% و در دماهای مختلف oC ۷۰، oC ۸۰ و oC۹۰ انجام شد. نتایج نشان میدهد که نرخ زدایش با افزایش دما، افزایش مییابد ولی این نرخ با افزایش غلظت TMAH در غلظتهای بیشتر از ۱۰% کاهش مییابد. بیشترین نرخ زدایش برابر با µm/h۶۲ در غلظت۱۰% و دمای oC ۹۰ است. تصاویر SEM نشان میدهد که در سطح سیلیکون برآمدگیهای شبیه به تپههای هرمی شکل کوچک ظاهر میشود که تعداد، شکل و نحوه توزیع آنها در روی سطح سیلیکون کاملا تصادفی است. تعداد ناهمواری با افزایش غلظت TMAH کاهش مییابد و سطح سیلیکون حکاکی شده در TMAH با غلظتهای بالا، صافتر میباشد. درضمن بیشترین مقدار نرخ زدایش در صفحه <۱۰۰> نسبت به صفحه <۱۱۱> برای TMAH با غلظت۱۰% به دست آمده است که مقدار آن ۶/۱۰ است. زدایش سیلیکون با TMAH در این غلظت کمترین زیربریدگی را دارد.
بررسی و تحلیل رفتاری لایه برداری سطحی ناهمسان گرد سیلیکون در محلول TMAH Keywords:
بررسی و تحلیل رفتاری لایه برداری سطحی ناهمسان گرد سیلیکون در محلول TMAH authors
حسن عبداللهی
مدیر پژوهش دانشکده برق دانشگاه هوائی شهید ستاری
حسن حاج قاسم
عضو هیات علمی دانشگاه تهران
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :