نوآوری ها و پیشرفت ها در فرآیند رسوب گذاری در فناوریهای میکروالکترونیک
Publish place: The first international conference on computer, electricity, mechanics and engineering sciences
Publish Year: 1403
Type: Conference paper
Language: Persian
View: 50
This Paper With 25 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- I'm the author of the paper
Export:
Document National Code:
CMELC01_019
Index date: 22 February 2025
نوآوری ها و پیشرفت ها در فرآیند رسوب گذاری در فناوریهای میکروالکترونیک abstract
فرآیند رسوب گذاری نقش حیاتی در تولید لایه های نازک از مواد نیمه رسانا در صنعت الکترونیک ایفا می کند. این مقاله به بررسی تکنیک های مختلف رسوب گذاری، فرآیند تبخیر و رشد اپیتاکسی می پردازد. هر یک از این روش ها با ویژگی ها، مزایا و کاربردهای خاص خود، امکان تولید مواد نیمه رسانا با کیفیت بالا را فراهم می سازد. نتایج این بررسی نشان می دهد که انتخاب مناسب تکنیک رسوب گذاری تاثیر مستقیم بر ویژگی های الکتریکی و نوری مواد تولید شده دارد. با استفاده از این روش ها، می توان به تولید ساختارهای پیچیده و نانوساختارها پرداخت که در طراحی و توسعه دستگاه های الکترونیکی پیشرفته و نوین کاربرد دارند. این مقاله با تحلیل مزایا و معایب هر یک از این تکنیک ها، چشم انداز روش های آتی در زمینه رسوب گذاری نیمه رساناها را ارائه می دهد.
نوآوری ها و پیشرفت ها در فرآیند رسوب گذاری در فناوریهای میکروالکترونیک Keywords:
Evaporation : تبخیر Electron beam : پرتو الکترونی
Step coverage: پوشش دهی پله
Deposition: رسوب گذاری
Impurity Redistribution: باز توزیع ناخالصی
نوآوری ها و پیشرفت ها در فرآیند رسوب گذاری در فناوریهای میکروالکترونیک authors
سیدمحمد علوی
دانشیار دانشکده برق دانشگاه جامع امام حسین(ع)
عرفان مختاری
دانشجوی کارشناسی ارشد دانشکده برق دانشگاه جامع امام حسین(ع)
