تاثیر مقدار Cu بر ریز ساختار و مقاومت باکتریایی پوششهای نازک Cu/TiO2 کندوپاش شده بر سطح پارچه ی پنبه ای
Publish place: The third national conference on new technologies in the chemical, petrochemical and Iran Nanotechnology
Publish Year: 1395
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 574
This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
TCPCO03_039
تاریخ نمایه سازی: 16 شهریور 1395
Abstract:
پوششهای نازک Cu/TiO2 با مقادیر مختلف از Cu در سیستم کندوپاش تهیه شدند. ریزساختار و خواص ضدمیکروبی پوششها با استفاده از XRD ، SEM و آزمایش مقاومت در برابر باکتری مورد بررسی قرار گرفت. پوشش Cu/TiO2 با مقادیر کم از Cu ساختار کریستالی TiO2 آناتاز داشت در حالیکه یک ساختار آمورف در مقادیر بالاتر از Cu شکل گرفت. پوشش دارای مقادیر بالاتر از Cu خاصیت ضدباکتری بهتری داشت. این اتفاق در اثر فعالیت مشترکCuوTiO2 در پوشش اتفاق می افتد. زمانیکه CuوTiO2 هر دو در پوشش وجود دارند در ابتدا دیواره ی پروتئینی غشای باکتری بعلت فعالیت فوتوکاتالیستی TiO2 آسیب می بیند. سپس یونهای Cu از طریق مناطق آسیب دیده ی غشا وارد سلول باکتری شده و آنرا از کار می اندازند. نتایج حاصل از مطالعه ی حاضر نشان داد که تهیه ی پوششهای ضدباکتری بر سطح پارچه پنبه ای با انتخاب مناسب ترکیب شیمیایی و دستیابی به یک ریزساختار مناسب از طریق کنترل شرایط لایه نشانی در سیستم کندوپاش مغناطیسی امکانپذیر است
Keywords:
Authors
سارا خمسه
استادیار ، موسسه پژوهشی علوم و فناوری رنگ و پوشش
موسی صادقی کیاخانی
استادیار ، موسسه پژوهشی علوم و فناوری رنگ و پوشش