بررسی مکانیزم حفاظت تداخل الکترومغناطیسی فومهای آلومینیومی

Publish Year: 1395
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 352

This Paper With 5 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

MMEE01_117

تاریخ نمایه سازی: 11 مرداد 1396

Abstract:

شیوه های مختلفی برای حفاظت از تداخل الکترومغناطیسی وجود دارد. حفاظت الکترومغناطیس EMI یکی از روشهای موثر است. طبق تیوری خطوط عبوری Schelkunoff اثر حفاظتی یک ماده از سه ق سمت تشکیل شده ا ست. اولی اتلاف بازگ شت نامیده می شود، دومی اتلاف جذب نامیده می شود و مولفه ی سوم اثر اتلاف انعکاس های چندگانه میباشد. محققان نشان داده اند که عبور موج الکترومغناطیس در فوم های آلومینیومی پیچیده تر از فلز صلب است و اثر حفاظتی در فومها از این ق سمتها ت شکیل شده ا ست: اتلاف انعکاس در ف صل م شترک اول، اتلاف جذب در دیواره های حفره، انعکاس های مضاعف در دیواره های حفره، انعکاس های مضاعف در حفره ها، فاکتور نوسان تولید شده توسط برهم کنش جریان – موج، اتلاف جریان ادی، و فاکتور نوسان دیگری است که توسط عیوب میکروساختاری ایجاد شده است

Authors

اعظم بیگی خردمند

مربی، گروه مکانیک، دانشکده فنی و مهندسی، دانشگاه آزاد اسلامی واحد شهرکرد،

فخرالدین لله گانی

دانشجوی کارشناسی ارشد، مهندسی مکانیک، دانشگاه شهید چمران اهواز،

لیلا سمیع

دانشجوی کارشناسی، مهندسی مکانیک، دانشگاه آزاد اسلامی واحد شهرکرد،

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • _ The First _ _ _ Engineering 21 مرداد ماه ...
  • I.Nagano, Y.Yoshimura, S.Yagitani, H.Yokomoto, T.Tosaka, T.Nakayabu, Electr. Eng. Jpn. 147, ...
  • S.M.Yang, Y.Y.Chang, Y.C.Hsieh, Y.J.Lee, J. Appl. Polym. Sci. 110, 1403-1410 ...
  • M.S.Kim, H.K.Kim, S.W.Byun, S.H.Jeong, Y.K.Hong, J.S.Joo, K.T.Song, J.K.Kim, C.J.Lee, J.Y ...
  • O.Losito, Microw. Opt. Techn. Let. 51, 2189-2193 (2009) ...
  • V. S.Deshpande, N.A.Fleck, J. Mech. Phys. Solids. 48, 1253-1283 (2000) ...
  • H.Fusheng, Z.Zhengang, J. Mater. Sci. 34, 291-299 (1999) ...
  • Y.Du, A.B.Li, X.X.Zhang, Z.B.Tan, R.Z.Su, F.Pu, L.Geng, Mater. Lett. 148, ...
  • H.Liu, H.Cheng, H.Tian, Mat. Sci. Eng. B. 179, 17-24 (2014) ...
  • X.Yin, Y.Xue, L.Zhang, L.Cheng, Ceram. Int. 38, 2421-2427 (2012) ...
  • H.Nagao, A.Nishikata, Y.Shimizu, Electron. Comm. Jpn. 78, 38-50 (1995) ...
  • Y.Xu, Y.Li, W.Xu, J.Bao, J. Mater. Sci: Mater. Electron. 26, ...
  • L.Catarinucci, G.Monti, L.Tarricone, Prog. Electromagn. Res. B. 45, 1-18 (2012) ...
  • D.D.L.Chung, Carbon 39, 279-285 (2001) ...
  • Z.Xu, H.Hao, J. Alloy. Compd. 617, 207-213 (2014) ...
  • Z.Dou, G.Wu, X.Huang, D.Sun, L.Jiang, Compos: Part. A. 38, 186-191 ...
  • S .D .Hutagalung, N.H.Sahrol, Z.A.Ahmad, M.F.Ain, M.Othman, Ceram. Int. 38, ...
  • S.M.Yang, Y.Y.Chang, Y.C.Hsieh, Y.J.Lee, J. Appl. Polym. Sci. 110, 1403-1410 ...
  • نمایش کامل مراجع