جایابی حرارتی موثر از سلولهای استاندارد در آی سی های سه بعدی بااستفاده از روش نیروی مستقیم

Publish Year: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 528

This Paper With 6 Page And PDF Format Ready To Download

  • Certificate
  • من نویسنده این مقاله هستم

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این Paper:

شناسه ملی سند علمی:

CEIT01_532

تاریخ نمایه سازی: 9 تیر 1393

Abstract:

با پیشرفت گره تکنولوژی ، مشکلات گرمایی در گسترش تکنولوژی مدارهای ادغام شده ی سه بعدی برجسته تر میشود. روشجایابی حرارتی ارائه شده در این مقاله از روش نیروی مستقیم تکراری استفاده میکند که در آن نیروهای گرمایی سلول ها را از منطقه ای با دمای زیاد دور میکنند. تحلیل المان محدود ( FEA ) برای محاسبه ی دما در طول هر تکرار بکار میرود. مدارهای محک یا معیار جایابیحرارتیرا با دمای پایین تر و گرادیان های (شیب های) گرمایی ایجاد میکنند در حالیکه طول سیم خیلی کم تحت تاثیر واقع میشود.

Keywords:

روش های جایابی , رسانایی گرما , جایابی نیروی مستقیم و روش گرادیان برای جایابی حرارتی

Authors

محمد تریک

موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر

بهزاد بوکانی

موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر

فردین محمدی داروندی

موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر

مراجع و منابع این Paper:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :
  • K. Banerjee, S. J. Souri, P. Kapur, and K. C. ...
  • Science in China, vol. 44, no. 4, pp. 241-248, August ...
  • G. Chen and S. S. Sapatnekar, _ P artition-Driven Standard ...
  • Matrix Synthesis Aء، [4] C. N. Chu and D. F. ...
  • D. L. Logan, A First Course in the Finite Element ...
  • Force- A"ه [7] F. Mo, A. Tabbara, and R. K. ...
  • M. Reber and R. Tielert, "Benefits of Vertically Stacked Integrated ...
  • T. Tanprasert, "An Analytical 3-D Placement that Reserves Routing Space, ...
  • C. H. Tsai and S. M. Kang, "Cell-Leve] Placement for ...
  • نمایش کامل مراجع