بررسی سه عامل چسب، رطوبت و فشار پرس بر چگالی قرص و ریستور
Publish place: 13th International Power System Conference
Publish Year: 1377
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: Persian
View: 3,203
This Paper With 11 Page And PDF Format Ready To Download
- Certificate
- من نویسنده این مقاله هستم
این Paper در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
PSC13_043
تاریخ نمایه سازی: 28 شهریور 1386
Abstract:
وجود تخلخل در قرصهای وریستور همواره می تواند بعنوان یک عامل عیب در خواص الکتریکی تلقی گردد و کنترل میزان آن بعنوان یک فاکتور مهم در فرایند تولید مطرح است . کاهش میزان تخلخل یا بعبارتی دیگر افزایش چگالی ورسیتور توسط پارامترهای مختلفی می تواند کنترل شود . سه فاکتور درصد چسب، درصد رطوبت و میزان فشار پرس که از فاکتورهای مهم کنترل کننده میزان تخلخل می باشند اثرات مختلفی را می تواند در جهت افزایش یا کاهش استحکام خام قطعه پرس شده و چگالی قطعه زینتر شده داشته باشند . بهینه سازی عوامل یاد شده، نتایج جالبی را بهمراه دارد بطوریکه در حضور 2 درصد چسب PVA بدون رطوبت اضافی بهترین نتیجه از نظر استحکام خام و چگالی نمونه زینتر شده حاصل می گردد، مقدار بهینه فشار پرس معادل 1000 kg می باشد . در نهایت با بهینه نمودن سه عامل فوق الذکر چگالی نمونه زینتر شده معادل %99/1 بدست می آید .
Authors
سیدعلیرضا مرتضوی
مرکز تحقیقات نیرو
اعظم باجقلی
مرکز تحقیقات نیرو
مسعود رضایی
مرکز تحقیقات نیرو
سامان کندی
مرکز تحقیقات نیرو
مراجع و منابع این Paper:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این Paper را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود Paper لینک شده اند :